公告摘要:
板卡散熱套件需求對接
板卡散熱套件 需求對接 發(fā)布時間: 2025-05-27 18:31:22 截止時間:2025-06-27 統(tǒng)一信息編碼:HLJDXQ20250527001 采購階段:研制 需求分類:其他配套類 專業(yè)領(lǐng)域:制導與控制技術(shù),電子元器件,探測與識別,計算機與軟件,體系建模仿真與評估......
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板卡散熱套件 需求對接 發(fā)布時間: 2025-05-27 18:31:22 截止時間:2025-06-27 統(tǒng)一信息編碼:HLJDXQ20250527001 采購階段:研制 需求分類:其他配套類 專業(yè)領(lǐng)域:制導與控制技術(shù),電子元器件,探測與識別,計算機與軟件,體系建模仿真與評估......
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