公告摘要：
哈爾濱工程大學(xué)高性能集成電路封裝材料條件建設(shè)項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
項(xiàng)目概況 哈爾濱工程大學(xué)高性能集成電路封裝材料條件建設(shè)項(xiàng)目 招標(biāo)項(xiàng)目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在詳見公告獲取招標(biāo)文件，并于2025年06月26日 10點(diǎn)00分（北京時間）前遞交投標(biāo)文件。 一、項(xiàng)目基本情況 項(xiàng)目編號：ZG-ZWG-2025051 項(xiàng)......
