公告摘要:
面向人工智能實(shí)訓(xùn)的軟硬件一體化平臺(tái)(二次)招標(biāo)公告
我部就以下項(xiàng)目進(jìn)行國(guó)內(nèi)公開(kāi)招標(biāo),采購(gòu)資金已全部落實(shí),歡迎符合條件的供應(yīng)商參加投標(biāo)。 一、項(xiàng)目名稱(chēng):面向人工智能實(shí)訓(xùn)的軟硬件一體化平臺(tái)(二次) 二、項(xiàng)目編號(hào):2025-YK01-F1061 三、項(xiàng)目概況: 包號(hào)/序號(hào) 服務(wù)名稱(chēng) 服務(wù)要求 計(jì)量單......