公告摘要:
芯片埋入式模組封裝(ECP)中試線建設(shè)項(xiàng)目空壓機(jī)及后處理設(shè)備采購招標(biāo)公告
芯片埋入式模組封裝(ECP)中試線建設(shè)項(xiàng)目空壓機(jī)及后處理設(shè)備采購招標(biāo)公告招標(biāo)編號(hào):WXSN20250601 江蘇信中天工程咨詢有限公司受無錫深南電路有限公司委托,就其芯片埋入式模組封裝(ECP)中試線建設(shè)項(xiàng)目空壓機(jī)及后處理設(shè)備采......