公告摘要:
融建公司梁平項目門衛(wèi)室三永久性大門工程勞務(wù)分包合同任務(wù)
招標(biāo)編號: ZBRW-2025-007573 項目名稱: 重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目經(jīng)理部 發(fā)布日期: 2025-06-24 09:32:39 聯(lián)系人: 徐國威 聯(lián)系電話: 截止時間: 2025-06-28 10:09:......
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融建公司梁平項目門衛(wèi)室三永久性大門工程勞務(wù)分包合同任務(wù)
招標(biāo)編號: ZBRW-2025-007573 項目名稱: 重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目經(jīng)理部 發(fā)布日期: 2025-06-24 09:32:39 聯(lián)系人: 徐國威 聯(lián)系電話: 截止時間: 2025-06-28 10:09:......
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