公告摘要：
切割、封裝、混料對(duì)接系統(tǒng)及維保備品備件標(biāo)準(zhǔn)品采購(gòu)詢價(jià)公告
采購(gòu)方式 采購(gòu)項(xiàng)目編號(hào) 采購(gòu)項(xiàng)目名稱 業(yè)務(wù)類(lèi)型 采購(gòu)單位名稱 狀態(tài) 已有報(bào)價(jià) 剩余天數(shù) 報(bào)價(jià)起止時(shí)間 操作 詢比采購(gòu) XJ025062600662 切割、封裝、混料對(duì)接系統(tǒng)及維保備品備件標(biāo)準(zhǔn)品采購(gòu) 商品采購(gòu) 航天軒宇（杭州）智能科技......
