公告摘要:
比選公告——天府永興實驗室“新型硬質(zhì)電工材料在輸電線路外絕緣器件的應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)培育項目”知識產(chǎn)權(quán)(專利)價值評估服務(wù)項目
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比選公告——天府永興實驗室“新型硬質(zhì)電工材料在輸電線路外絕緣器件的應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)培育項目”知識產(chǎn)權(quán)(專利)價值評估服務(wù)項目
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