公告摘要：
甘肅金川蘭新半導(dǎo)體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設(shè)項目正常公告
半導(dǎo)體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設(shè)項目（一期） PC(采購施工)總承包--二次機電工程專業(yè)分包 招標(biāo)公告 1. 招標(biāo)條件 本招標(biāo)項目半導(dǎo)體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設(shè)項目（一期）已由蘭州新區(qū)經(jīng)濟發(fā)展局備案證，項目編碼2206-......
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甘肅金川蘭新半導(dǎo)體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設(shè)項目正常公告
半導(dǎo)體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設(shè)項目（一期） PC(采購施工)總承包--二次機電工程專業(yè)分包 招標(biāo)公告 1. 招標(biāo)條件 本招標(biāo)項目半導(dǎo)體封裝新材料（蘭州）生產(chǎn)線建設(shè)項目（一期）已由蘭州新區(qū)經(jīng)濟發(fā)展局備案證，項目編碼2206-......
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