公告摘要：
宇航微系統(tǒng)封裝倒裝焊工藝及可靠性研究服務(wù)采購(gòu)尋源公告
一、基本信息 標(biāo)題：宇航微系統(tǒng)封裝倒裝焊工藝及可靠性研究服務(wù) 尋源單位：(登錄后可見(jiàn)) 尋源截止時(shí)間：2025-07-14 20:33:53 采購(gòu)領(lǐng)域：服務(wù) 采購(gòu)品類：服務(wù)-其他服務(wù)-其他各種服務(wù) 預(yù)計(jì)采購(gòu)形式：談判采購(gòu) 二、采購(gòu)需求 見(jiàn)附......
