公告摘要：
硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)（第二次）-公開招標(biāo)公告
招標(biāo)公告 1. 招標(biāo)條件 本招標(biāo)項目硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)招標(biāo)人為中國電子科技集團公司第四十四研究所，招標(biāo)項目資金來自自籌資金，出資比例為100%。該項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)進行國內(nèi)公開招標(biāo)。 2. 項目概況與招標(biāo)......
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公告摘要：
硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)（第二次）-公開招標(biāo)公告
招標(biāo)公告 1. 招標(biāo)條件 本招標(biāo)項目硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)招標(biāo)人為中國電子科技集團公司第四十四研究所，招標(biāo)項目資金來自自籌資金，出資比例為100%。該項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對硅基化合物D2W鍵合系統(tǒng)進行國內(nèi)公開招標(biāo)。 2. 項目概況與招標(biāo)......
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