公告摘要:
廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司采購(gòu)1臺(tái)全自動(dòng)晶圓切割機(jī)
代理機(jī)構(gòu): 廣西機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 采購(gòu)單位: 廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司 獲取文件時(shí)間: 2025-07-14 19:00:00 - 2025-07-18 17:30:00 開(kāi)標(biāo)時(shí)間: 2025-08-19 09:30:00 招標(biāo)......