公告摘要：
測(cè)試芯片基板設(shè)計(jì)及封裝服務(wù)招標(biāo)公告（2025-YKJSJY-F4114（(WX)2507-00091））
我部就以下項(xiàng)目進(jìn)行國(guó)內(nèi)詢價(jià)，項(xiàng)目資金已全部落實(shí)，歡迎符合條件的外協(xié)單位參加投標(biāo)。 一、項(xiàng)目名稱：測(cè)試芯片基板設(shè)計(jì)及封裝服務(wù) 二、項(xiàng)目編號(hào)：2025-YKJSJY-F4114（(WX)2507-0......
