公告摘要：
寬禁帶半導(dǎo)體芯片通用仿真平臺(tái)項(xiàng)目公告
寬禁帶半導(dǎo)體芯片通用仿真平臺(tái)招標(biāo)公告 1. 招標(biāo)條件 本招標(biāo)項(xiàng)目：寬禁帶半導(dǎo)體芯片通用仿真平臺(tái)，招標(biāo)人為北京無(wú)線電測(cè)量研究所，招標(biāo)項(xiàng)目資金已落實(shí)。本項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，中鋼招標(biāo)有限責(zé)任公司受招標(biāo)人委托，現(xiàn)對(duì)該項(xiàng)目的采購(gòu)進(jìn)行國(guó)內(nèi)公開招標(biāo)。 2. 項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍 ......
