芯片三維結(jié)構(gòu)顯微觀測平臺項目公開招標公告

招標公告 2025-08-13

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公告摘要：

芯片三維結(jié)構(gòu)顯微觀測平臺項目公開招標公告
江蘇省設(shè)備成套股份有限公司受某單位委托，現(xiàn)就以下項目進行國內(nèi)公開招標，項目資金已全部落實，歡迎符合條件的潛在投標人參加本項目投標。一、項目名稱：芯片三維結(jié)構(gòu)顯微觀測平臺二、項目編號：2025RG31ZC0081 三、項目概況序號 ......

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