公告摘要：
感知模組智能專用芯片硬件接口設(shè)計與聯(lián)合調(diào)試定型出片外協(xié)-招標(biāo)公告
感知模組智能專用在片硬件接的設(shè)計與聯(lián)合調(diào)試定型出片外協(xié)-招標(biāo)公告 (招標(biāo)編號：TC250E07Y) 招標(biāo)項目所在地區(qū)：安徽省合肥市 一、招標(biāo)條件 本感知模組智能專用在片硬件接的設(shè)計與聯(lián)合調(diào)試定型出片外協(xié)（招標(biāo)項目編號：T......
