公告摘要：
復(fù)旦大學(xué)硅晶圓激光隱形切割機(jī)（第三次）公開招標(biāo)公告
項(xiàng)目概況 硅晶圓激光隱形切割機(jī) 招標(biāo)項(xiàng)目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在復(fù)旦大學(xué)采購與招標(biāo)管理系統(tǒng)（網(wǎng)址為：https://cz.fudan.edu.cn）獲取招標(biāo)文件，并于2025年09月24日 09點(diǎn)30分（北京時(shí)間）前遞交投標(biāo)文件。 一、項(xiàng)目基本情況 項(xiàng)目......
