公告摘要:
封裝密封性驗證平臺項目公告
1. 招標條件 本招標項目封裝密封性驗證平臺招標人為北京無線電測量研究所,招標項目資金來自自籌資金。該項目已具備招標條件,現(xiàn)對封裝密封性驗證平臺進行國內(nèi)公開招標。2. 項目概況與招標范圍 2.1招標編號:ZKX20250101A022。 2.2招標項目名稱:封裝密封性驗證平......
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公告摘要:
封裝密封性驗證平臺項目公告
1. 招標條件 本招標項目封裝密封性驗證平臺招標人為北京無線電測量研究所,招標項目資金來自自籌資金。該項目已具備招標條件,現(xiàn)對封裝密封性驗證平臺進行國內(nèi)公開招標。2. 項目概況與招標范圍 2.1招標編號:ZKX20250101A022。 2.2招標項目名稱:封裝密封性驗證平......
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