公告摘要:
SiP微系統(tǒng)封裝模塊溫度場仿真軟件開發(fā)
一、采購清單 可靠性/測試性/維修性 二、主要內(nèi)容 標題: SiP微系統(tǒng)封裝模塊溫度場仿真軟件開發(fā) 場次號: XJ025090800196 詢價開始時間: 2025-09-08 09:50:00 詢價結(jié)束時間: 2025-09-11 09:50:0......
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SiP微系統(tǒng)封裝模塊溫度場仿真軟件開發(fā)
一、采購清單 可靠性/測試性/維修性 二、主要內(nèi)容 標題: SiP微系統(tǒng)封裝模塊溫度場仿真軟件開發(fā) 場次號: XJ025090800196 詢價開始時間: 2025-09-08 09:50:00 詢價結(jié)束時間: 2025-09-11 09:50:0......
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