公告摘要:
山東華宇航天空間技術(shù)有限公司封裝器件焊點(diǎn)復(fù)合應(yīng)力試驗(yàn)破壞性物理分析與可靠招標(biāo)公告(原標(biāo)題:封裝器件焊點(diǎn)復(fù)合應(yīng)力試驗(yàn)破壞性物理分析與可靠性評(píng)價(jià))......
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山東華宇航天空間技術(shù)有限公司封裝器件焊點(diǎn)復(fù)合應(yīng)力試驗(yàn)破壞性物理分析與可靠招標(biāo)公告(原標(biāo)題:封裝器件焊點(diǎn)復(fù)合應(yīng)力試驗(yàn)破壞性物理分析與可靠性評(píng)價(jià))......
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