公告摘要：
電驅(qū)底盤結(jié)構(gòu)輕量化快速建模與集成優(yōu)化工具招標(biāo)公告
1.招標(biāo)條件 本招標(biāo)項(xiàng)目：電驅(qū)底盤結(jié)構(gòu)輕量化快速建模與集成優(yōu)化工具已由能力發(fā)展處批準(zhǔn)建設(shè)，項(xiàng)目業(yè)主為北京航天發(fā)射技術(shù)研究所，建設(shè)資金及出資比例為國(guó)撥資金100.0%，招標(biāo)人為北京航天發(fā)射技術(shù)研究所。 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件， 北京科技園拍賣招標(biāo)有限公司受......
