公告摘要:
北京郵電大學信通院微波芯片SiP封裝服務采購項目競爭性磋商公告
項目概況 北京郵電大學信通院微波芯片SiP封裝服務采購項目 采購項目的潛在供應商應在北京市朝陽區(qū)東三環(huán)南路甲52號順邁金鉆國際商務中心9層9C獲取采購文件,并于2025年10月23日 14點00分(北京時間)前提交響應文件。 一、項目基......
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北京郵電大學信通院微波芯片SiP封裝服務采購項目競爭性磋商公告
項目概況 北京郵電大學信通院微波芯片SiP封裝服務采購項目 采購項目的潛在供應商應在北京市朝陽區(qū)東三環(huán)南路甲52號順邁金鉆國際商務中心9層9C獲取采購文件,并于2025年10月23日 14點00分(北京時間)前提交響應文件。 一、項目基......
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