公告摘要：
芯片系統(tǒng)建模與仿真軟件工具招標(biāo)公告
1.招標(biāo)條件 本招標(biāo)項(xiàng)目：芯片系統(tǒng)建模與仿真軟件工具已由辦公室批準(zhǔn)建設(shè)，項(xiàng)目業(yè)主為北京微電子技術(shù)研究所，建設(shè)資金及出資比例為國撥資金100.0%，招標(biāo)人為北京微電子技術(shù)研究所。 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件， 中招工業(yè)發(fā)展（北京）有限公司受招標(biāo)人委托，現(xiàn)對該項(xiàng)目中所需貨物進(jìn)......
