芯片后端設(shè)計及流片服務(wù)項目公開招標(biāo)公告

招標(biāo)公告北京市 2025-10-11

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公告摘要：

芯片后端設(shè)計及流片服務(wù)項目公開招標(biāo)公告
芯片后端設(shè)計及流片服務(wù)項目公開招標(biāo)公告招標(biāo)項目名稱：芯片后端設(shè)計及流片服務(wù)項目招標(biāo)編號： 0873-2025HW2L0384 招標(biāo)項目編號： Z11010005TO000374001 所屬行業(yè)：科教文衛(wèi) 所屬地區(qū)：北京市 -海淀區(qū) 招標(biāo)單位：北京理工......

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