【服務(wù)】微聲芯片晶圓級封裝研試條件建設(shè)項(xiàng)目安全設(shè)施設(shè)計與職業(yè)病防護(hù)設(shè)施設(shè)計招標(biāo)公告（原標(biāo)題：【服務(wù)】微聲芯片晶圓級封裝研試條件建設(shè)項(xiàng)目安全設(shè)施設(shè)計與職業(yè)病防護(hù)設(shè)施設(shè)計）

招標(biāo)公告北京市 2025-10-20

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公告摘要：

【服務(wù)】微聲芯片晶圓級封裝研試條件建設(shè)項(xiàng)目安全設(shè)施設(shè)計與職業(yè)病防護(hù)設(shè)施設(shè)計招標(biāo)公告（原標(biāo)題：【服務(wù)】微聲芯片晶圓級封裝研試條件建設(shè)項(xiàng)目安全設(shè)施設(shè)計與職業(yè)病防護(hù)設(shè)施設(shè)計）......

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