公告摘要：
“硅基光電子芯片流片與封裝”外協(xié)招標公告
1. 招標條件 本招標項目“硅基光電子芯片流片與封裝”外協(xié)（招標編號：0623-2575N1105057），招標人為松雅湖人工智能創(chuàng)新中心，招標項目資金來自自籌資金，出資比例為100%。該項目已具備招標條件，現(xiàn)對該外協(xié)采購項目進行公開招標。 2. 項目概況與......
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公告摘要：
“硅基光電子芯片流片與封裝”外協(xié)招標公告
1. 招標條件 本招標項目“硅基光電子芯片流片與封裝”外協(xié)（招標編號：0623-2575N1105057），招標人為松雅湖人工智能創(chuàng)新中心，招標項目資金來自自籌資金，出資比例為100%。該項目已具備招標條件，現(xiàn)對該外協(xié)采購項目進行公開招標。 2. 項目概況與......
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