公告摘要:
中國電子科技集團公司第四十九研究所高精度倒裝貼片機采購項目重新招標澄清或變更公告(1)
招標項目編號:0722-254JT3523ZB6 項目名稱:中國電子科技集團公司第四十九研究所高精度倒裝貼片機采購項目 項目名稱(英文):High-Precision Flip Chip Bonder 招標人:中國......
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公告摘要:
中國電子科技集團公司第四十九研究所高精度倒裝貼片機采購項目重新招標澄清或變更公告(1)
招標項目編號:0722-254JT3523ZB6 項目名稱:中國電子科技集團公司第四十九研究所高精度倒裝貼片機采購項目 項目名稱(英文):High-Precision Flip Chip Bonder 招標人:中國......
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