公告摘要：
半導(dǎo)體設(shè)備獨(dú)立基礎(chǔ)（第二階段）重新招標(biāo)澄清或變更公告(1)
招標(biāo)項(xiàng)目編號：0705-254602826032/05 項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體設(shè)備獨(dú)立基礎(chǔ)（第二階段） 項(xiàng)目名稱(英文)：Foundation Hook Up Phase II 招標(biāo)人：華虹集成電路（成都）有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海國際招標(biāo)有限公司 ......
