公告摘要:
上海寶冶-工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目-專業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝修工程三標段-招標計劃038
關(guān)于202312-2024-S1GE50620240016-專業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝修工程三標段-招標計劃038(招標編碼:2025065058)的延期內(nèi)容......
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公告摘要:
上海寶冶-工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目-專業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝修工程三標段-招標計劃038
關(guān)于202312-2024-S1GE50620240016-專業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝修工程三標段-招標計劃038(招標編碼:2025065058)的延期內(nèi)容......
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