公告摘要：
電路板封裝外殼采購項(xiàng)目流標(biāo)暨第二次比價(jià)公告(2025-YKQYJC-W4288)
電路板封裝外殼采購項(xiàng)目流標(biāo)暨第二次比價(jià)公告 一、項(xiàng)目名稱：電路板封裝外殼 二、項(xiàng)目編號：2025-YKQYJC-W4288 項(xiàng)目預(yù)算：9.8萬元 三、項(xiàng)目概況： 1 技術(shù)服務(wù)要求 設(shè)備名稱 規(guī)格參數(shù) 計(jì)量單位 數(shù)量......
