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晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備(不含IPD功能)重新招標(biāo)澄清或變更公告(1)

變更公告 上海市 2025-08-14
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公告摘要：

晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備(不含IPD功能)重新招標(biāo)澄清或變更公告(1)
招標(biāo)項(xiàng)目編號：0613-254022124123 項(xiàng)目名稱：晶圓級芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能) 項(xiàng)目名稱(英文)：Wafer Level Flip Chip Bonder Equipment(without IPD func......

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