公告摘要：
晶圓級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備重新招標(biāo)澄清或變更公告(1)
招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0613-254022124124 項(xiàng)目名稱：晶圓級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備 項(xiàng)目名稱(英文)：Wafer Level Flip Chip Bonder Equipment 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招......
