基板級芯片倒裝鍵合設備重新招標澄清或變更公告(1)

變更公告上海市 2025-08-14

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公告摘要：

基板級芯片倒裝鍵合設備重新招標澄清或變更公告(1)
招標項目編號：0613-254022124127 項目名稱：基板級芯片倒裝鍵合設備項目名稱(英文)：Flip Chip BonderEquipmen 招標人：上海易卜半導體有限公司招標機構(gòu)：上海機電設備招標有限公司招標機構(gòu)代碼：0613 招標方......

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