公告摘要：
2025-2026年中國(guó)聯(lián)通軟研院數(shù)字化底座數(shù)字化研發(fā)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目（數(shù)字化研發(fā)平臺(tái)開(kāi)源軟件治理委托研發(fā)）（第二次）終止招標(biāo)公告
信息標(biāo)題：2025-2026年中國(guó)聯(lián)通軟研院數(shù)字化底座數(shù)字化研發(fā)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目（數(shù)字化研發(fā)平臺(tái)開(kāi)源軟件治理委托研發(fā)）（第二次）終止招標(biāo)公告 所屬地區(qū)：北京市 發(fā)布時(shí)間：......
