公告摘要:
感知模組智能專用芯片硬件接口設(shè)計與聯(lián)合調(diào)試定型出片外協(xié)-流標公告
感知模組智能專用芯片硬件接口設(shè)計與聯(lián)合調(diào)試定型出片外協(xié)-流標公告 (招標編號:TC250E07Y) 一、更正內(nèi)容: 因截至招標文件售賣時間止獲取招標文件的潛在投標人數(shù)量不足三家,本項目流標。 二、其他公告內(nèi)容 無 三、監(jiān)督部門 本招標......
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感知模組智能專用芯片硬件接口設(shè)計與聯(lián)合調(diào)試定型出片外協(xié)-流標公告
感知模組智能專用芯片硬件接口設(shè)計與聯(lián)合調(diào)試定型出片外協(xié)-流標公告 (招標編號:TC250E07Y) 一、更正內(nèi)容: 因截至招標文件售賣時間止獲取招標文件的潛在投標人數(shù)量不足三家,本項目流標。 二、其他公告內(nèi)容 無 三、監(jiān)督部門 本招標......
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