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華東光電集成器件研究所芯片-晶圓鍵合機(jī)招標(biāo)項(xiàng)目撤項(xiàng)公告

變更公告 安徽省 2025-09-10
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正文內(nèi)容

公告摘要：

華東光電集成器件研究所芯片-晶圓鍵合機(jī)招標(biāo)項(xiàng)目撤項(xiàng)公告
招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0644-21402021C382 項(xiàng)目名稱：華東光電集成器件研究所芯片-晶圓鍵合機(jī)招標(biāo)項(xiàng)目 項(xiàng)目名稱(英文)：Bidding project of chip wafer bonding machine of East China ......

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