公告摘要:
芯片后端設(shè)計(jì)及流片服務(wù)項(xiàng)目更正公告
芯片后端設(shè)計(jì)及流片服務(wù)項(xiàng)目更正公告 招標(biāo)項(xiàng)目名稱: 芯片后端設(shè)計(jì)及流片服務(wù)項(xiàng)目 招標(biāo)編號: 0873-2025HW2L0384 招標(biāo)項(xiàng)目編號: Z11010005TO000374001 所屬行業(yè): 科教文衛(wèi) 所屬地區(qū): 北京市 -海淀區(qū) 招標(biāo)單位: 北京理工雷科空天......