公告摘要:
電路組件板四種采購詢價(需要制版提供器件貼片焊接)-XJ025042400444
基本信息 正在報價:XJ025042400444 發(fā)布單位:華東光電集成器件研究所 最終單位:華東光電集成器件研究所 參與方式:公開詢價 出價方式:一次性出價 付款方式: 保證金:0.0元 附件: AS......
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電路組件板四種采購詢價(需要制版提供器件貼片焊接)-XJ025042400444
基本信息 正在報價:XJ025042400444 發(fā)布單位:華東光電集成器件研究所 最終單位:華東光電集成器件研究所 參與方式:公開詢價 出價方式:一次性出價 付款方式: 保證金:0.0元 附件: AS......
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