公告摘要:
電路組件板四種采購詢價(需要制版提供器件貼片焊接)-XJ025042700115
基本信息 即將開始:XJ025042700115 發(fā)布單位:華東光電集成器件研究所 最終單位:華東光電集成器件研究所 參與方式:公開詢價 出價方式:一次性出價 付款方式:驗收合格付款 保證金:200.0元 ......
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電路組件板四種采購詢價(需要制版提供器件貼片焊接)-XJ025042700115
基本信息 即將開始:XJ025042700115 發(fā)布單位:華東光電集成器件研究所 最終單位:華東光電集成器件研究所 參與方式:公開詢價 出價方式:一次性出價 付款方式:驗收合格付款 保證金:200.0元 ......
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