公告摘要:
基于模板匹配的硅片表面缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)
基于模板匹配的硅片表面缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)項(xiàng)目編號(hào): P2025050700003掛牌開(kāi)始時(shí)間: 2025-05-07掛牌結(jié)束時(shí)間:2025-05-14價(jià)格:6000元 項(xiàng)目名稱(chēng) 基于模板匹配的硅片表面缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng) 項(xiàng)目單位 廣東工......