公告摘要:
半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造項(xiàng)目(一期變更)
半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造項(xiàng)目(一期變更)合同歸集信息 合同編碼 3202052506250002-HA-001 部編碼 3202052501160002-HA-002 合同簽訂日期 2024-10-11 合同類別 設(shè)計(jì) 合同金額(萬元) 62.3500......
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半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造項(xiàng)目(一期變更)
半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造項(xiàng)目(一期變更)合同歸集信息 合同編碼 3202052506250002-HA-001 部編碼 3202052501160002-HA-002 合同簽訂日期 2024-10-11 合同類別 設(shè)計(jì) 合同金額(萬元) 62.3500......
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