公告摘要：
半導體設(shè)備研發(fā)制造項目（一期）
半導體設(shè)備研發(fā)制造項目（一期）合同歸集信息 合同編碼 3202052506250002-HB-001 部編碼 3202052501160002-HB-001 合同簽訂日期 2024-08-15 合同類別 勘察 合同金額(萬元) 10.4579 建......
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半導體設(shè)備研發(fā)制造項目（一期）
半導體設(shè)備研發(fā)制造項目（一期）合同歸集信息 合同編碼 3202052506250002-HB-001 部編碼 3202052501160002-HB-001 合同簽訂日期 2024-08-15 合同類別 勘察 合同金額(萬元) 10.4579 建......
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