公告摘要:
半導體設(shè)備研發(fā)制造項目(一期)施工
半導體設(shè)備研發(fā)制造項目(一期)施工合同歸集信息 合同編碼 3202052025062602A01000 部編碼 3202052501160002-HZ-001 合同簽訂日期 2025-06-24 合同類別 施工總包 合同金額(萬元) 2682.8......
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半導體設(shè)備研發(fā)制造項目(一期)施工
半導體設(shè)備研發(fā)制造項目(一期)施工合同歸集信息 合同編碼 3202052025062602A01000 部編碼 3202052501160002-HZ-001 合同簽訂日期 2025-06-24 合同類別 施工總包 合同金額(萬元) 2682.8......
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