公告摘要:
集成電路封裝生產(chǎn)項(xiàng)目-倉(cāng)庫(kù)A,地下事故池
集成電路封裝生產(chǎn)項(xiàng)目-倉(cāng)庫(kù)A,地下事故池合同歸集信息 合同編碼 3205832507080003-HB-001 部編碼 3205832501220101-HB-001 合同簽訂日期 2024-11-20 合同類別 勘察 合同金額(萬(wàn)元) 5......
請(qǐng)前往光速招標(biāo)服務(wù)號(hào)APP
進(jìn)行更多操作設(shè)置
海量信息 免費(fèi)訂閱 實(shí)時(shí)推送
正文內(nèi)容
公告摘要:
集成電路封裝生產(chǎn)項(xiàng)目-倉(cāng)庫(kù)A,地下事故池
集成電路封裝生產(chǎn)項(xiàng)目-倉(cāng)庫(kù)A,地下事故池合同歸集信息 合同編碼 3205832507080003-HB-001 部編碼 3205832501220101-HB-001 合同簽訂日期 2024-11-20 合同類別 勘察 合同金額(萬(wàn)元) 5......
光速快報(bào)
相關(guān)招標(biāo)資訊類網(wǎng)站: