公告摘要:
金山北科技公園新建工程項目(二期)
行政區(qū): 梁溪區(qū) 項目名稱: 金山北科技公園新建工程項目(二期) 項目位置: 梁溪區(qū)會岸路與運河西路交叉口東南側(cè) 供應(yīng)面積(公頃): 0.133980 存量面積(公頃): 0.133980 土地用途: V3-1401 供地方式: 劃撥 ......
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金山北科技公園新建工程項目(二期)
行政區(qū): 梁溪區(qū) 項目名稱: 金山北科技公園新建工程項目(二期) 項目位置: 梁溪區(qū)會岸路與運河西路交叉口東南側(cè) 供應(yīng)面積(公頃): 0.133980 存量面積(公頃): 0.133980 土地用途: V3-1401 供地方式: 劃撥 ......
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