公告摘要：
三維封裝器件裂紋擴(kuò)展測(cè)試樣品采購(gòu)采購(gòu)結(jié)果公示(2025-YKZNKX-W8237)(第1包)
三維封裝器件裂紋擴(kuò)展測(cè)試樣品采購(gòu)結(jié)果公示 一、項(xiàng)目名稱：三維封裝器件裂紋擴(kuò)展測(cè)試樣品采購(gòu) 二、項(xiàng)目編號(hào)：2025-YKZNKX-W8237 三、采購(gòu)結(jié)果： 本項(xiàng)目共有3家供應(yīng)商按時(shí)提交了響應(yīng)文件，分別......
