公告摘要：
芯片倒裝鍵合機(jī)中標(biāo)結(jié)果公告(1)
項(xiàng)目名稱：芯片倒裝鍵合機(jī) 項(xiàng)目編號(hào)：0618-254TC250204X/04 招標(biāo)范圍：芯片倒裝鍵合機(jī) 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中招國(guó)際招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人：西安電子工程研究所 開(kāi)標(biāo)時(shí)間：2025-05-07 09:00 公示時(shí)間：2025-05-26 17:20 - 2025-0......
