公告摘要:
振動盤套件采購結(jié)果公告
振動盤套件采購結(jié)果公告 桂林金格電工電子材料科技有限公司對振動盤套件進(jìn)行詢比價采購,結(jié)果如下: 一、采購范圍: 序號 物資名稱 ????????規(guī)格 ?????????????????單位 數(shù)量 1 ?振動盤套件 ? φ6原片,厚度1.4~1.7mm?????? 套??......
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振動盤套件采購結(jié)果公告 桂林金格電工電子材料科技有限公司對振動盤套件進(jìn)行詢比價采購,結(jié)果如下: 一、采購范圍: 序號 物資名稱 ????????規(guī)格 ?????????????????單位 數(shù)量 1 ?振動盤套件 ? φ6原片,厚度1.4~1.7mm?????? 套??......
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