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深圳大學(xué)三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件采購中標(biāo)（成交）結(jié)果公告

中標(biāo)公告 廣東省深圳市 2025-06-11
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公告摘要：

深圳大學(xué)三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件采購中標(biāo)（成交）結(jié)果公告
[公開招標(biāo)]深圳大學(xué)三維封裝和芯片聯(lián)合仿真軟件采購中標(biāo)（成交）結(jié)果公告 深圳交易集團(tuán)有限公司政府采購業(yè)務(wù)分公司 中標(biāo)（成交）結(jié)果公告 一、項目編號：SZCG2025000419 二、項目名稱：深圳大學(xué)三維封裝和芯片聯(lián)合仿真......

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