公告摘要：
復(fù)旦大學(xué)多類型芯片封裝與測(cè)試服務(wù)科研急需采購(gòu)結(jié)果公告
一、項(xiàng)目編號(hào)：KYJX2025062001 二、項(xiàng)目名稱：多類型芯片封裝與測(cè)試服務(wù) 三、成交信息： 供應(yīng)商名稱：矽池半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司 中標(biāo)（成交）金額：87.5萬(wàn)元 四、標(biāo)的信息： 服務(wù)名稱 服務(wù)范圍 服務(wù)要求 服務(wù)時(shí)間 服務(wù)標(biāo)準(zhǔn) ......
