公告摘要：
哈爾濱工程大學(xué)高性能集成電路封裝材料條件建設(shè)項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告
一、項(xiàng)目編號(hào)：ZG-ZWG-2025051（招標(biāo)文件編號(hào)：ZG-ZWG-2025051） 二、項(xiàng)目名稱：哈爾濱工程大學(xué)高性能集成電路封裝材料條件建設(shè)項(xiàng)目 三、中標(biāo)（成交）信息 供應(yīng)商名稱：中催技術(shù)有限公司 供應(yīng)商地址：太原高新區(qū)科技街18號(hào)......
